<acronym id="uy0o8"></acronym>

<tr id="uy0o8"></tr>

研究報告
定期財報
公司公告

主要行業

以上行業顯示為大行業分類，
點擊進入可選擇細分行業

今日熱門
本周熱門
本月熱門

1.中航證券-信息技術行業量子科技?！?/a>

更多 >>

熱門行業

最新推薦
最新買入
最新上調

更多 >>

精選研報

更多 >>

位置：首頁 > 行業分析

東吳證券-半導體封裝設備行業深度：后摩爾時代封裝技術快速發展，封裝設備迎國產化機遇-240415

日期：2024-04-19 09:54:47 研報出處：東吳證券

行業名稱：半導體封裝設備行業

研報欄目：行業分析周爾雙

(PDF) 106 頁 7,175 KB 分享者：tao****hi

打開報告原文

1/106

下載報告

打開報告原文

請閱讀并同意免責條款

【免責條款】

1. 用戶直接或通過各類方式間接使用慧博投研資訊所提供的服務和數據的行為，都將被視作已無條件接受本聲明所涉全部內容；若用戶對本聲明的任何條款有異議，請停止使用慧博投研資訊所提供的全部服務。

2. 用戶需知，研報資料由網友上傳，所有權歸上傳網友所有，慧博投研資訊僅提供存放服務，慧博投研資訊不保證資料內容的合法性、正確性、完整性、真實性或品質；

3. 任何單位或個人若認為慧博投研資訊所提供內容可能存在侵犯第三人著作權的情形，應該及時向慧博投研資訊提出書面權利通知，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權情況證明?；鄄┩堆匈Y訊將遵循"版權保護投訴指引"處理該信息內容；

4.本條款是本站免責條款的附則，其他更多內容詳見本站底部《免責聲明》；

研究報告內容

　　后摩爾時代漸進，先進封裝快速發展。隨著先進制程工藝逐漸逼近物理極限，越來越多廠商的研發方向由“如何把芯片變得更小”轉變為“如何把芯片封得更小”，先進封裝快速發展。先進與傳統封裝最大區別在于芯片與外部電連接方式，先進封裝省略引線，采取傳輸速度更快的凸塊、中間層等，主要包括凸塊（ Bump ）、倒裝...

展開全文>>

我要報錯

點擊瀏覽報告原文

數據加工，數據接口

我要給此報告打分： (帶*號為必填)

*我要評分：

當前已有17條點評記錄，查看大家的點評記錄

推薦

強烈推薦：如何閱讀研究報告?(新)

慧博經濟數據庫EDB：億級數據免費查看

關閉

如果覺得報告不錯，掃描二維碼可分享給好友哦！

*我要評分：

為了完善報告評分體系，請在看完報告后理性打個分，以便我們以后為您展示更優質的報告。

您也可以對自己點評與評分的報告在“我的云筆記”里進行復盤管理，方便您的研究與思考，培養良好的思維習慣。

當前終端的在線人數： 99776 人

溫馨提示

免費下載

客服電話：400-806-1866    客服QQ：1223022    客服Email：hbzixun@126.com

Copyright@2002-2024    Hibor.com.cn    備案序號：冀ICP備18028519號-7    冀公網安備：13060202001081

本網站用于投資學習與研究用途，如果您的文章和報告不愿意在我們平臺展示，請聯系我們，謝謝！

不良信息舉報電話：400-806-1866 舉報郵箱：hbzixun@126.com

掃一掃，慧博手機終端下載！

正在加載，請稍候...

灯草和尚之白蛇前传